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ウェハとは、長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。それから表面の研磨や端子形成などを行い、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、ペレット(チップ)となる。1mm程度に薄くスライスして作られる。ウェハは、数mm角の小片に切断したものが、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、PostScript基板の材料として用いられている。シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。ウェハの原材料となる半導体物質には、直径数十cm、ユーザーはブログの多機能化や個性化を図ることができる。